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  • WD4000晶圓微納三維形貌量測系統(tǒng)
    WD4000晶圓微納三維形貌量測系統(tǒng)

    WD4000晶圓微納三維形貌量測系統(tǒng)兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。可實現(xiàn)砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質晶圓的量測。

    時間:2024-12-02型號:WD4000訪問量:45
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  • WD4000晶圓細磨硅片粗糙度測量系統(tǒng)
    WD4000晶圓細磨硅片粗糙度測量系統(tǒng)

    WD4000晶圓細磨硅片粗糙度測量系統(tǒng)兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它采用白光干涉測量技術對 Wafer 表面進行非接觸式掃描同時建立表面 3D 層析圖像,顯示 2D 剖面圖和 3D 立體彩色視圖,高效分析表面形貌、粗糙度及相關 3D 參數(shù)。

    時間:2024-11-22型號:WD4000訪問量:106
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  • WD4000半導體晶圓厚度量測系統(tǒng)
    WD4000半導體晶圓厚度量測系統(tǒng)

    WD4000半導體晶圓厚度量測系統(tǒng)通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。它自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。

    時間:2024-11-14型號:WD4000訪問量:125
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  • WD4000無圖晶圓粗糙度測量系統(tǒng)
    WD4000無圖晶圓粗糙度測量系統(tǒng)

    WD4000無圖晶圓粗糙度測量系統(tǒng)提供幾何輪廓分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。其中粗糙度分析包括國際標準ISO4287 的線粗糙度、ISO25178 面粗糙度、ISO12781 平整度等全參數(shù)。

    時間:2024-10-31型號:WD4000訪問量:177
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  • WD4000半導體晶圓表面幾何形貌檢測系統(tǒng)
    WD4000半導體晶圓表面幾何形貌檢測系統(tǒng)

    WD4000半導體晶圓表面幾何形貌檢測系統(tǒng)通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。

    時間:2024-10-22型號:WD4000訪問量:239
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  • WD4000晶圓厚度Wafer參數(shù)量測設備
    WD4000晶圓厚度Wafer參數(shù)量測設備

    WD4000晶圓厚度Wafer參數(shù)量測設備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。

    時間:2024-10-14型號:WD4000訪問量:291
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  • WD4000晶圓表面形貌量測設備
    WD4000晶圓表面形貌量測設備

    WD4000晶圓表面形貌量測設備兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準確。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。

    時間:2024-09-30型號:WD4000訪問量:407
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  • WD4000半導體晶圓形貌檢測機
    WD4000半導體晶圓形貌檢測機

    WD4000半導體晶圓形貌檢測機通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。

    時間:2024-09-19型號:WD4000訪問量:300
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